设备集成:
采用PCB设计,通信模块根据需求集成了4G、NB-LOT、RJ45、LoRa模块;
传感器采集部分集成了MODBUS、TTL、模拟量接入
位置采集部分集成了L76K北斗、GPS、GNNS三星定位模块
振弦采集部分使用了稳控主控模组;通信模组采用中国移动政企合作方案,MCU采用意法半导体及晶弘
半导体合作定制方案,集成化的采集方案基本覆盖目前市场上的传感器采集及上传分析。
云采+云台,物联感知未来
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